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株洲新闻联播丨天元区:半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

12月30日上午,半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工。半导体用碳化硅蚀刻环项目位于株洲高新区新马工业园,总投资约2.5亿元,占地约60亩,主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。项目全部建成运营后,预计年均营收将达6亿元。

湖南德智新材料有限公司总经理 万强:

我们德智新材一直以来都存在一个很大的产能交付的压力 在整个进度过程中间 我们都是在加班加点完成整改 所以到现阶段我们刚好是一年的时间

项目建设过程中,市、区40多个部门高效精准服务,“24小时”四证齐发,打造了“拿地即开工”的高新区样本,项目当年开工、当年建成、当年投产,彰显了高新区项目建设新速度。